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ディスコJP:6146
沿革
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年月 |
事項 |
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1937年５月 |
工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。 |
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1940年３月 |
組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。 |
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1958年11月 |
有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。 |
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1969年12月 |
米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.（現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.）を設立。（現 連結子会社） |
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1970年９月 |
精密切断装置を開発、販売を開始。 |
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1975年２月 |
半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。 |
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1977年４月 |
「株式会社ディスコ」に商号変更。 |
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1979年２月 |
東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。（現 連結子会社） |
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1979年９月 |
欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。 |
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1980年１月 |
精密平面研削装置を開発、販売を開始。 |
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1982年３月 |
DISCO DEUTSCHLAND GmbH（現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH）を設立。（現 連結子会社） |
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1983年１月 |
株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。 |
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1983年12月 |
本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。 |
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1984年３月 |
産業用ダイヤモンド工具へ進出。 |
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1985年11月 |
株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。 |
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1989年10月 |
社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。 |
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1990年12月 |
DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100％子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。 |
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1994年11月 |
国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。 |
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1995年８月 |
国際標準化機構が定める品質システムISO9001をＰＳ事業部（現 全拠点に該当）で取得。 |
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1996年４月 |
中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社) |
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1998年２月 |
国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。 |
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1999年12月 |
東京証券取引所市場第一部に株式を上場。 |
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2002年８月 |
精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。 |
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2003年11月 |
全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。 |
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2004年11月 |
本社及び研究開発拠点として本社・Ｒ＆Ｄセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。 |
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2005年１月 |
株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。 |
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2006年８月 |
株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。（現 連結子会社） |
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2006年８月 |
国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。 |
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2007年８月 |
台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社) |
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2008年11月 |
本社・Ｒ＆ＤセンターＢ棟を建設。 |
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2010年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟を建設。 |
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2010年６月 |
長野県茅野市の茅野工場においてＡ棟を建設。 |
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2012年１月 |
広島事業所の呉工場においてＣ棟を建設。 |
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2012年５月 |
国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所（呉工場及び桑畑工場）で取得。 |
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2012年６月 |
シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。 |
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2015年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｂゾーンを建設。 |
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2018年４月 |
長野事業所を開設。 |
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2019年１月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｃゾーンを建設。 |
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2021年１月 |
長野事業所の茅野工場においてＢ棟を建設。 |
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2021年８月 |
広島事業所の桑畑工場においてＡ棟Ｄゾーンを建設。 |
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2022年３月 |
羽田Ｒ＆Ｄセンターを開設。 |
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2022年４月 |
東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。 |
事業内容
ディスコは、半導体製造装置（精密加工装置）と精密加工ツールの製造・販売を主軸に事業を展開しています。これらの製品群には、ダイシングソー、レーザソー、グラインダ、ポリッシャ、サーフェースプレーナなどの精密加工装置が含まれます。また、ダイシングブレード、グラインディングホイール、ドライポリッシングホイール、砥石応用製品などの精密加工ツールも提供しています。これらの製品は、ディスコ自身および子会社である㈱ダイイチコンポーネンツによって製造されています。
ディスコは、製品の販売だけでなく、保守・サービスも提供しており、顧客に対して総合的なサポートを行っています。販売・サービスネットワークは、国内外に広がっており、㈱ディスコKKMファクトリーズ、DISCO HI-TEC AMERICA, INC.、DISCO HI-TEC (SINGAPORE) PTE LTD、DISCO HI-TEC EUROPE GmbH、DISCO HI-TEC CHINA CO., LTD.、DISCO HI-TEC TAIWAN CO., LTD.、DISCO HI-TEC KOREA Corporationなど、世界各地に子会社を持ち、グローバルな事業展開を行っています。
このように、ディスコは半導体製造装置と精密加工ツールの製造・販売を核とし、保守・サービスを含めた総合的な事業を展開しており、国内外の半導体産業を支える重要な役割を担っています。
経営方針
ディスコは、半導体製造装置と精密加工ツールの製造・販売を核に、保守・サービスを含めた総合的な事業展開を行っています。同社の成長戦略は、企業理念「DISCO VALUES」に基づき、社会的使命（Mission）の実現とサステナビリティの追求に重点を置いています。具体的には、「高度なKiru・Kezuru・Migaku技術」を通じて、科学を快適につなぐことを目指しています。また、技術とサービスが国際的標準となり、世界中で評価されることを目標に掲げています。
中長期的な経営戦略として、「DISCO VISION 2030」を策定し、売上高や利益だけでなく、企業を構成する主要な要素とステークホルダーとの関係性から、2030年度末の到達点を定義しています。定量的な経営指標としては、4年累計連結経常利益率20％以上と、4年累計RORA（Return On Risk Assets）20％以上を維持することを目指しています。
経営環境としては、AI、IoT、自動運転技術等の進展や脱炭素社会への移行を背景に、半導体需要の高まりが見込まれています。これに対応するため、ディスコは「Kiru・Kezuru・Migaku技術」の用途拡大と、顧客の加工課題に対するトータルソリューションの提供を進めています。また、ステークホルダーとの価値交換性の向上を目指し、コーポレートガバナンスの高度化や従業員満足度向上のための施策に取り組んでいます。環境面では、2030年度までに自社操業に関連する排出量のカーボンニュートラル実現を中期目標として掲げています。
これらの戦略を通じて、ディスコはサステナブルな社会の実現に貢献し、技術力とサービスで世界中から評価される企業を目指しています。