- 米国企業
- TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD
- 業績
- 長期借入金の返済による支出
TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)
時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点
| 期末日 | 長期借入金の返済による支出 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | 86 | -96.81% |
| 2025年12月31日 | 2,710 | +3771.43% |
| 2024年12月31日 | 70 | -96.95% |
| 2024年12月31日 | 2,296 | +3899.30% |
| 2023年12月31日 | 57 | -96.73% |
| 2023年12月31日 | 1,757 | +32435.19% |
| 2022年12月31日 | 5 | -96.76% |
| 2022年12月31日 | 167 | +15054.55% |
| 2017年12月31日 | 1 | -96.50% |
| 2017年12月31日 | 31 |