TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日配当金の支払額 (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日466,779+3037.00%
2025年12月31日14,880-95.90%
2024年12月31日363,055+3179.01%
2024年12月31日11,072-96.20%
2023年12月31日291,722+2961.99%
2023年12月31日9,527-96.66%
2022年12月31日285,234+2972.98%
2022年12月31日9,282-96.51%
2021年12月31日265,786+2674.01%
2021年12月31日9,581-96.30%
2020年12月31日259,304+2707.99%
2020年12月31日9,235-96.44%
2019年12月31日259,304+2890.99%
2019年12月31日8,670-95.82%
2018年12月31日207,443+2960.99%
2018年12月31日6,777+10.66%
2017年12月31日6,124-96.63%
2017年12月31日181,513
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