TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日研究開発費 (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日246,427+3037.00%
2025年12月31日7,856-96.15%
2024年12月31日204,182+3178.98%
2024年12月31日6,227-96.59%
2023年12月31日182,370+2962.01%
2023年12月31日5,956-96.35%
2022年12月31日163,262+2972.94%
2022年12月31日5,313-95.74%
2021年12月31日124,735+2673.98%
2021年12月31日4,497-95.89%
2020年12月31日109,486+2707.98%
2020年12月31日3,899-95.73%
2019年12月31日91,419+2890.96%
2019年12月31日3,057-96.44%
2018年12月31日85,896+2961.03%
2018年12月31日2,806+3.02%
2017年12月31日2,724-96.63%
2017年12月31日80,733
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