TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM) キャッシュフロー

時価総額

PER

半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点