TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM) キャッシュフロー
時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点
| 2017/12 | 2018/12 | 2019/12 | 2020/12 | 2021/12 | 2022/12 | 2023/12 | 2024/12 | 2025/12 | |
| 株式報酬費用 | - | - | 0 | 0 | 0 | 10 | 16 | 38 | 40 |
| 営業キャッシュフロー | 19,748 | 18,751 | 20,566 | 29,297 | 40,092 | 52,411 | 40,561 | 55,693 | 72,521 |
| 資本的支出 | -11,153 | -10,310 | -15,394 | -18,064 | -30,252 | -35,232 | -31,019 | -29,155 | -40,561 |
| 投資キャッシュフロー | -11,342 | -10,267 | -15,339 | -18,012 | -30,150 | -38,755 | -29,592 | -26,375 | -36,480 |
| 配当金の支払額 | 6,124 | 6,777 | 8,670 | 9,235 | 9,581 | 9,282 | 9,527 | 11,072 | 14,880 |
| 長期借入れによる収入 | - | - | - | 71 | 55 | 87 | 80 | 942 | 340 |
| 長期借入金の返済による支出 | 1 | - | - | - | - | 5 | 57 | 70 | 86 |
| 財務キャッシュフロー | -7,277 | -8,008 | -9,015 | -3,156 | 4,925 | -6,516 | -6,691 | -10,561 | -14,037 |