TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日財務キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日-14,037-96.81%
2025年12月31日-440,345+4069.50%
2024年12月31日-10,561-96.95%
2024年12月31日-346,301+5075.24%
2023年12月31日-6,691-96.73%
2023年12月31日-204,894+3044.38%
2022年12月31日-6,516-96.75%
2022年12月31日-200,244-246.58%
2021年12月31日136,609+2674.00%
2021年12月31日4,925-256.05%
2020年12月31日-3,156-96.44%
2020年12月31日-88,615+882.97%
2019年12月31日-9,015-96.66%
2019年12月31日-269,638+3267.11%
2018年12月31日-8,008-96.73%
2018年12月31日-245,125+13.64%
2017年12月31日-215,698+2863.98%
2017年12月31日-7,277
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