TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)
時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点
| 期末日 | 総負債 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2024年12月31日 | 2,412,493 | +16.08% |
| 2023年12月31日 | 2,078,330 | +1.55% |
| 2022年12月31日 | 2,046,627 | +30.06% |
| 2021年12月31日 | 1,573,620 | +70.15% |
| 2020年12月31日 | 924,837 | +42.21% |
| 2019年12月31日 | 650,338 | +51.62% |
| 2018年12月31日 | 428,926 | -13.75% |
| 2017年12月31日 | 497,286 |