TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日総負債 (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日2,536,623+3037.00%
2025年12月31日80,861-96.65%
2024年12月31日2,412,493+3179.00%
2024年12月31日73,574-96.46%
2023年12月31日2,078,330+2962.00%
2023年12月31日67,875-96.68%
2022年12月31日2,046,627+2973.00%
2022年12月31日66,600-95.77%
2021年12月31日1,573,620+2674.00%
2021年12月31日56,728-93.87%
2020年12月31日924,837+2708.00%
2020年12月31日32,936-94.94%
2019年12月31日650,338+2890.99%
2019年12月31日21,743-94.93%
2018年12月31日428,926+2961.00%
2018年12月31日14,013-16.48%
2017年12月31日16,778-96.63%
2017年12月31日497,286
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