TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)
時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点
| 期末日 | 営業キャッシュフロー (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | 2,274,976 | +3037.00% |
| 2025年12月31日 | 72,521 | -96.03% |
| 2024年12月31日 | 1,826,177 | +3179.00% |
| 2024年12月31日 | 55,693 | -95.52% |
| 2023年12月31日 | 1,241,967 | +2962.00% |
| 2023年12月31日 | 40,561 | -97.48% |
| 2022年12月31日 | 1,610,599 | +2973.00% |
| 2022年12月31日 | 52,411 | -95.29% |
| 2021年12月31日 | 1,112,161 | +2674.00% |
| 2021年12月31日 | 40,092 | -95.13% |
| 2020年12月31日 | 822,666 | +2708.00% |
| 2020年12月31日 | 29,297 | -95.24% |
| 2019年12月31日 | 615,139 | +2890.99% |
| 2019年12月31日 | 20,566 | -96.42% |
| 2018年12月31日 | 573,954 | +2960.99% |
| 2018年12月31日 | 18,751 | -5.05% |
| 2017年12月31日 | 19,748 | -96.63% |
| 2017年12月31日 | 585,318 |