TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日流動資産合計 (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日3,817,131+3037.00%
2025年12月31日121,681-96.06%
2024年12月31日3,088,352+3179.00%
2024年12月31日94,186-95.71%
2023年12月31日2,194,033+2962.00%
2023年12月31日71,654-96.51%
2022年12月31日2,052,897+2973.00%
2022年12月31日66,804-95.84%
2021年12月31日1,607,073+2674.00%
2021年12月31日57,933-94.70%
2020年12月31日1,092,185+2708.00%
2020年12月31日38,896-95.27%
2019年12月31日822,614+2891.00%
2019年12月31日27,503-97.11%
2018年12月31日951,680+2961.00%
2018年12月31日31,091+7.50%
2017年12月31日28,921-96.63%
2017年12月31日857,203
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