TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
期末日投資キャッシュフロー (百万ドル)前年比 (%)
2025年12月31日-36,480-96.81%
2025年12月31日-1,144,393+4238.90%
2024年12月31日-26,375-96.95%
2024年12月31日-864,843+2822.51%
2023年12月31日-29,592-96.73%
2023年12月31日-906,121+2238.10%
2022年12月31日-38,755-96.75%
2022年12月31日-1,190,928+3849.98%
2021年12月31日-30,150-96.40%
2021年12月31日-836,366+4543.36%
2020年12月31日-18,012-96.44%
2020年12月31日-505,782+3197.27%
2019年12月31日-15,339-96.66%
2019年12月31日-458,802+4368.75%
2018年12月31日-10,267-96.73%
2018年12月31日-314,269-6.51%
2017年12月31日-336,165+2864.00%
2017年12月31日-11,342
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