TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM)
時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国（アリゾナ）・日本（熊本）・ドイツ（ドレスデン）での生産拠点
| 期末日 | 長期借入れによる収入 (百万ドル) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | 340 | -96.81% |
| 2025年12月31日 | 10,658 | +1031.10% |
| 2024年12月31日 | 942 | -96.95% |
| 2024年12月31日 | 30,897 | +38521.25% |
| 2023年12月31日 | 80 | -96.73% |
| 2023年12月31日 | 2,450 | +2719.33% |
| 2022年12月31日 | 87 | -96.75% |
| 2022年12月31日 | 2,670 | +4799.08% |
| 2021年12月31日 | 55 | -96.39% |
| 2021年12月31日 | 1,510 | +2020.79% |
| 2020年12月31日 | 71 | -96.44% |
| 2020年12月31日 | 2,000 |