TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO LTD (TSM) バランスシート

時価総額
PER
半導体ファウンドリの最大手。先進ノード中心のウエハ製造とMPWプログラムを展開。研究開発費は2022年NT$163262百万、2023年NT$182370百万、2024年NT$204182百万の投資実績。台湾・米国(アリゾナ)・日本(熊本)・ドイツ(ドレスデン)での生産拠点
2017/122018/122019/122020/122021/122022/122023/122024/122025/12
現金同等物18,67018,87715,22623,51038,39243,69747,85964,88788,233
商品及び製品2,4933,3732,7744,8926,9617,1978,1978,7799,184
流動資産合計28,92131,09127,50338,89657,93366,80471,65494,186121,681
有形固定資産35,84835,02345,21555,39971,20187,662100,08198,658117,687
固定資産合計38,27737,18948,21559,41776,36094,747109,019109,894131,199
総資産67,19768,27975,71898,312134,294161,551180,673204,079252,880
流動負債合計13,05311,65820,00622,50427,33832,10430,79139,91048,531
固定負債合計3,7252,3551,73810,43229,39034,49637,08433,66432,331
総負債16,77814,01321,74332,93656,72866,60067,87573,57480,861
利益剰余金40,65644,43844,32156,04868,05384,442102,176118,115160,629
株主資本50,42054,26753,97565,37677,56694,951112,798130,505172,019
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