ディスコJP:6146

時価総額
¥8.57兆
PER
67.8倍
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日ROA (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日20.5+24.83%
2024年3月31日16.4-13.48%
2023年3月31日19+5.15%
2022年3月31日18.1+39.14%
2021年3月31日13+24.69%
2020年3月31日10.4-7.22%
2019年3月31日11.2-27.33%
2018年3月31日15.4+38.10%
2017年3月31日11.2-0.80%
2016年3月31日11.3