ディスコJP:6146

時価総額
¥5.96兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2025年3月31日413+34.53%
2024年3月31日307-66.48%
2023年3月31日916+13.37%
2022年3月31日808+19.35%
2021年3月31日677+54.57%
2020年3月31日438+36.02%
2019年3月31日322-17.22%
2018年3月31日389+4.01%
2017年3月31日374+18.73%
2016年3月31日315+96.88%
2015年3月31日160+77.78%
2014年3月31日90+60.71%
2013年3月31日56+16.67%
2012年3月31日48