ディスコJP:6146

時価総額
¥5.96兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日売掛金 (百万円)前年比 (%)
2021年3月31日33,173+29.51%
2020年3月31日25,614-26.61%
2019年3月31日34,900-20.04%
2018年3月31日43,647+12.22%
2017年3月31日38,895+16.23%
2016年3月31日33,465-4.70%
2015年3月31日35,114