ディスコJP:6146

時価総額
¥5.96兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日有形固定資産 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日204,014+38.36%
2024年3月31日147,451-0.06%
2023年3月31日147,541+2.16%
2022年3月31日144,427+33.18%
2021年3月31日108,448+16.09%
2020年3月31日93,415+21.53%
2019年3月31日76,868+10.98%
2018年3月31日69,264+4.59%
2017年3月31日66,223+2.14%
2016年3月31日64,834-2.05%
2015年3月31日66,194