ディスコJP:6146

時価総額
¥8.12兆
PER
64.3倍
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日EBITDA (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日179,032+35.10%
2024年3月31日132,521+9.72%
2023年3月31日120,784+20.71%
2022年3月31日100,064+66.99%
2021年3月31日59,921+39.15%
2020年3月31日43,063-3.75%
2019年3月31日44,740-21.57%
2018年3月31日57,048+52.83%
2017年3月31日37,328+1.21%
2016年3月31日36,883+12.36%
2015年3月31日32,827