ディスコJP:6146

時価総額
¥4.76兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
2022年04月東京証券取引所の市場区分の見直しにより、東京証券取引所の市場第一部からプライム市場に移行。
2022年03月羽田R&Dセンターを開設。
2021年08月広島事業所の桑畑工場においてA棟Dゾーンを建設。
2021年01月長野事業所の茅野工場においてB棟を建設。
2019年01月広島事業所の桑畑工場においてA棟Cゾーンを建設。
2018年04月長野事業所を開設。
2015年01月広島事業所の桑畑工場においてA棟Bゾーンを建設。
2012年06月シンガポールオフィスの新社屋、DISCO HI-TEC Singapore One-Stop Solution Centerを建設。
2012年05月国際標準化機構が定める事業継続マネジメントシステムISO22301:2012を本社及び広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
2012年01月広島事業所の呉工場においてC棟を建設。
2010年06月長野県茅野市の茅野工場においてA棟を建設。
2010年01月広島事業所の桑畑工場においてA棟を建設。
2008年11月本社・R&DセンターB棟を建設。
2007年08月台湾販売拠点として DISCO HI-TEC TAIWAN CO.,LTD.を設立。(現 連結子会社)
2006年08月株式会社ダイイチコンポーネンツを設立。(現 連結子会社)
2006年08月国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を国内全拠点で取得。
2005年01月株式会社ディスコ エンジニアリング サービスを吸収合併。
2004年11月本社及び研究開発拠点として本社・R&Dセンターを東京都大田区大森北に新設し、移転。
2003年11月全自動グラインダ/ポリッシャ装置を開発、販売を開始。
2002年08月精密切断装置としてレーザソーを開発、販売を開始。
1999年12月東京証券取引所市場第一部に株式を上場。
1998年02月国際標準化機構が定める環境マネジメントシステムISO14001を広島事業所(呉工場及び桑畑工場)で取得。
1996年04月中国サービス拠点として上海駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC CHINA CO.,LTD.)を開設。(現 連結子会社)
1995年08月国際標準化機構が定める品質システムISO9001をPS事業部(現 全拠点に該当)で取得。
1994年11月国際標準化機構が定める品質システムISO9002を精密ダイヤ製造部門で取得。
1990年12月DISCO HI-TEC EUROPE GmbHを当社100%子会社とし、欧州販売拠点をスイスから移転。
1989年10月社団法人日本証券業協会より店頭売買銘柄としての登録承認を受け、株式を公開。
1985年11月株式会社ディスコ エンジニアリング サービスに、保守・サービス業務を移管。
1984年03月産業用ダイヤモンド工具へ進出。
1983年12月本社を東京都大田区に移転し、隣接地に研究開発拠点として本社工場を新設。
1983年01月株式会社ディスコ技研(後の株式会社ディスコ エンジニアリング サービス)設立。
1982年03月DISCO DEUTSCHLAND GmbH(現 DISCO HI-TEC EUROPE GmbH)を設立。(現 連結子会社)
1980年01月精密平面研削装置を開発、販売を開始。
1979年09月欧州販売拠点として、Helmut Seier氏との共同出資によるDISCO SEIER AGをスイスに設立。
1979年02月東南アジア販売拠点としてシンガポール駐在員事務所(現 DISCO HI-TEC(SINGAP0RE)PTE LTD)を開設。(現 連結子会社)
1977年04月「株式会社ディスコ」に商号変更。
1975年02月半導体用ダイシングソーを開発、販売を開始。精密ダイヤモンド工具へ進出。
1970年09月精密切断装置を開発、販売を開始。
1969年12月米国販売拠点として、DISCO ABRASIVE SYSTEMS,INC.(現 DISCO HI-TEC AMERICA,INC.)を設立。(現 連結子会社)
1958年11月有限会社第一製砥所を株式会社第一製砥所に改組。
1940年03月組織を有限会社第一製砥所に変更(設立)。
1937年05月工業用砥石を製造、販売する目的で第一製砥所(個人営業)を創業。