ディスコJP:6146

時価総額
¥6.41兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日配当金の支払額 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日-38,467+23.63%
2024年3月31日-31,115-3.23%
2023年3月31日-32,154+17.35%
2022年3月31日-27,401+64.54%
2021年3月31日-16,653+55.04%
2020年3月31日-10,741-17.38%
2019年3月31日-13,001-16.08%
2018年3月31日-15,492+38.35%
2017年3月31日-11,198+81.23%
2016年3月31日-6,179+62.22%
2015年3月31日-3,809