ディスコJP:6146

時価総額
¥8.19兆
PER
64.8倍
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日EBITDAマージン(%) 前年比 (%)
2025年3月31日45.5+5.64%
2024年3月31日43.1+1.36%
2023年3月31日42.5+7.81%
2022年3月31日39.4+20.32%
2021年3月31日32.8+7.36%
2020年3月31日30.5+0.63%
2019年3月31日30.3-11.01%
2018年3月31日34.1+22.55%
2017年3月31日27.8-3.59%
2016年3月31日28.8+10.66%
2015年3月31日26.1