ディスコJP:6146

時価総額
¥5.96兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日買掛金 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日7,950+2.61%
2024年3月31日7,748+11.61%
2023年3月31日6,942-13.74%
2022年3月31日8,048+27.02%
2021年3月31日6,336+10.65%
2020年3月31日5,726+70.01%
2019年3月31日3,368-46.42%
2018年3月31日6,286+6.60%
2017年3月31日5,897+28.14%
2016年3月31日4,602-35.03%
2015年3月31日7,083