ディスコJP:6146

時価総額
¥5.96兆
PER
半導体製造装置や精密加工ツールの製造・販売、ダイシングソーやレーザソーなどの提供。
期末日商品及び製品 (百万円)前年比 (%)
2025年3月31日32,955+14.20%
2024年3月31日28,858+17.64%
2023年3月31日24,530+12.76%
2022年3月31日21,755+16.93%
2021年3月31日18,605+7.43%
2020年3月31日17,318+149.54%
2019年3月31日6,940-2.16%
2018年3月31日7,093+3.82%
2017年3月31日6,832-14.41%
2016年3月31日7,982+1.11%
2015年3月31日7,894