インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日ROE(%) (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日-14-50.83%
2024年4月30日-28.4-549.21%
2023年4月30日6.3-59.49%
2022年4月30日15.6-118.63%
2021年4月30日-83.7-1994.80%
2020年4月30日4.4-76.17%
2019年4月30日18.6-146.77%
2018年4月30日-39.7-471.70%
2017年4月30日10.7-413.82%
2016年4月30日-3.4-121.63%
2015年4月30日15.7