インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日DEレシオ(%) (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日173.3-19.23%
2024年4月30日214.6+39.18%
2023年4月30日154.2-3.34%
2022年4月30日159.5+8.41%
2021年4月30日147.1+111.44%
2020年4月30日69.6+2.03%
2019年4月30日68.2-11.66%
2018年4月30日77.2+7.59%
2017年4月30日71.8-40.15%
2016年4月30日119.9-20.78%
2015年4月30日151.3