インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日長期借入金 (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日507-23.32%
2024年4月30日661-18.91%
2023年4月30日816-15.90%
2022年4月30日970-14.54%
2021年4月30日1,135+248.51%
2020年4月30日326+105.76%
2019年4月30日158-48.58%
2018年4月30日308+1.58%
2017年4月30日303-56.81%
2016年4月30日701-11.77%
2015年4月30日795