インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日EBITDA (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日235-737.52%
2024年4月30日-37-116.53%
2023年4月30日223+113.49%
2022年4月30日105-149.35%
2021年4月30日-212-322.29%
2020年4月30日95-74.49%
2019年4月30日374-319.37%
2018年4月30日-170-185.15%
2017年4月30日200+594.64%
2016年4月30日29-78.08%
2015年4月30日131