インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日純有利子負債 (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日1,121-28.91%
2024年4月30日1,577+0.79%
2023年4月30日1,565+50.75%
2022年4月30日1,038+88.99%
2021年4月30日549+260.70%
2020年4月30日152-229.36%
2019年4月30日-118+246.92%
2018年4月30日-34-138.67%
2017年4月30日88-85.50%
2016年4月30日605-20.82%
2015年4月30日764