インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日一年内返済予定の長期借入金 (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日154+0.00%
2024年4月30日154+0.00%
2023年4月30日154-6.50%
2022年4月30日165-15.71%
2021年4月30日196+49.60%
2020年4月30日131-12.71%
2019年4月30日150-9.85%
2018年4月30日166-54.40%
2017年4月30日365+49.10%
2016年4月30日244-4.74%
2015年4月30日257