インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日長期借入金の返済による支出 (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日-154+0.00%
2024年4月30日-154-6.50%
2023年4月30日-165-15.71%
2022年4月30日-196-70.17%
2021年4月30日-656+298.32%
2020年4月30日-165-0.70%
2019年4月30日-166-57.85%
2018年4月30日-394+41.31%
2017年4月30日-278-50.70%
2016年4月30日-565+323.07%
2015年4月30日-134