インスペックJP:6656
時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
| 期末日 | EBITDAマージン（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年4月30日 | 10.5 | -575.30% |
| 2024年4月30日 | -2.2 | -122.69% |
| 2023年4月30日 | 9.7 | +64.26% |
| 2022年4月30日 | 5.9 | -135.67% |
| 2021年4月30日 | -16.6 | -509.78% |
| 2020年4月30日 | 4.1 | -69.07% |
| 2019年4月30日 | 13.1 | -247.92% |
| 2018年4月30日 | -8.9 | -195.76% |
| 2017年4月30日 | 9.3 | +423.76% |
| 2016年4月30日 | 1.8 | -78.34% |
| 2015年4月30日 | 8.2 |