インスペックJP:6656

時価総額
¥24.8億
PER
41.4倍
基板検査装置関連機器の製造・販売を主軸に、半導体パッケージ基板や精密プリント基板の外観検査装置の開発、製造、販売、保守サービスを展開。
期末日ROA (百万円)前年比 (%)
2025年4月30日-4.2-53.88%
2024年4月30日-9.1-521.66%
2023年4月30日2.2-58.27%
2022年4月30日5.2-114.15%
2021年4月30日-36.7-1866.35%
2020年4月30日2.1-71.70%
2019年4月30日7.4-143.67%
2018年4月30日-16.8-464.29%
2017年4月30日4.6-481.82%
2016年4月30日-1.2