レゾナック【JP:E01013】
時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
| 期末日 | 長期借入金の返済による支出 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2021年12月31日 | -2,771 | -75.27% |
| 2020年12月31日 | -11,207 | +14.80% |
| 2020年3月31日 | -9,762 | +115.83% |
| 2019年3月31日 | -4,523 | -71.91% |
| 2018年3月31日 | -16,102 |