レゾナックJP:E01013株価

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。

株価の推移

出来高の推移

PERの推移

プレミアム会員にご登録いただくと、
PERの推移にアクセスできます。

有料プランをチェック

PBRの推移

時価総額の推移

プレミアム会員にご登録いただくと、
時価総額の推移にアクセスできます。

有料プランをチェック

事業内容

レゾナックは化学メーカーとして、半導体や電子機器に使用される高機能材料と、自動車・医療分野で使われる先端部品・システムを製造・販売しています。同社は2021年に昭和電工と日立化成の統合によって誕生した企業で、両社が培った技術を活かして幅広い産業向けに特殊材料やコンポーネントを提供しています。

同社の主要顧客は半導体メーカー、電子機器メーカー、自動車メーカー、医療機関などです。収益の柱となっているのは、半導体製造に欠かせない封止材や研磨材料、スマートフォンなどに使われる配線板材料といった電子材料事業です。これらの製品は日本国内だけでなく、中国、韓国、東南アジア、米国、欧州の子会社や関連会社を通じて世界各地の顧客に供給しています。

同社の事業は「機能材料」と「先端部品・システム」の2つのセグメントに分かれています。機能材料では電子材料と配線板材料を扱い、先端部品・システムではモビリティ部材(自動車用樹脂部品、摩擦材、電池材料など)とライフサイエンス関連製品(診断薬・装置、再生医療製品の製造受託サービス)を展開しています。特にアジア地域での製造拠点を多数保有し、グローバルな供給網を構築している点が特徴です。

経営方針

レゾナック(旧昭和電工マテリアルズ)は、2025年にグループ全体で売上高1兆円以上、EBITDAマージン20%以上の達成を目標に掲げています。同社は昭和電工との統合を視野に、「グローバルトップクラスの高機能材料メーカー」として世界市場での競争力強化を目指しています。現在の中期経営計画では調整後営業利益率10%以上、ROIC13%以上を具体的な数値目標として設定し、コスト削減活動を継続することで収益基盤の強化を図っています。

重点投資分野では、次世代半導体パッケージ技術の開発に注力し、実装技術開発コンソーシアム「JOINT2」を設立して参画企業とのオープンイノベーションを推進しています。同社は材料技術、プロセス技術、評価技術という3つの基盤技術を軸に、川中から川下まで幅広い材料・技術を保有することで差別化を図り、複数技術の組み合わせによるイノベーション創出とワンストップソリューション提案を可能にしています。

ポートフォリオ経営の高度化において、戦略適合性、ベストオーナー、採算性・資本効率の3つの観点から事業の最適化を継続的に実施しています。成長性と収益性の高い事業への経営資源の集中投資を進める一方、収益性の低い事業については再生または撤退を検討することで、全体の事業ポートフォリオの質的向上を推進しています。特にコア成長事業への集中的な投資により、世界水準の収益性と資本効率の実現を目指しています。

技術革新への取り組みでは、市場ニーズに応える新製品・事業創出のための研究開発テーマに優先的に経営資源を配分しています。同社は化学を超えた広範な領域での研究深化を通じて、社会やお客様の期待を超える「驚き」の実現を追求し、10年先を見据えた中長期的な視野での技術開発を継続しています。また、サステナビリティを経営の根幹に位置づけ、環境問題をはじめとする社会課題の解決に寄与する技術開発にも積極的に取り組んでいます。