レゾナック【JP:E01013】
時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
| 期末日 | 投資キャッシュフロー (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2021年12月31日 | -46,785 | +44.52% |
| 2020年12月31日 | -32,373 | -33.54% |
| 2020年3月31日 | -48,713 | +2.78% |
| 2019年3月31日 | -47,397 | -46.02% |
| 2018年3月31日 | -87,802 | +153.72% |
| 2017年3月31日 | -34,606 | -2.96% |
| 2016年3月31日 | -35,663 | +60.23% |
| 2015年3月31日 | -22,258 | -40.00% |
| 2014年3月31日 | -37,099 |