レゾナックJP:E01013

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
期末日売上高 (百万円)前年比 (%)
2021年12月31日635,033+47.94%
2020年12月31日429,238-32.02%
2020年3月31日631,433-7.28%
2019年3月31日681,025+1.76%
2018年3月31日669,234+20.77%
2017年3月31日554,144+1.40%
2016年3月31日546,468+2.03%
2015年3月31日535,581+8.47%
2014年3月31日493,766+6.27%
2013年3月31日464,655-1.78%
2012年3月31日473,069