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【JP:E01013】
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時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
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株価
業績
配当
沿革
セグメント
従業員
セグメント売上高
(単位:百万円)
2018/03
2019/03
2020/03
2020/12
2021/12
合計
669,234
681,025
631,433
429,238
635,033