レゾナックJP:E01013

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
期末日純利益 (百万円)前年比 (%)
2021年12月31日19,316+163.84%
2020年12月31日7,321-55.36%
2020年3月31日16,401-42.90%
2019年3月31日28,723-20.93%
2018年3月31日36,324-9.61%
2017年3月31日40,186+4.35%
2016年3月31日38,512+70.51%
2015年3月31日22,587-23.34%
2014年3月31日29,464