レゾナック【JP:E01013】
時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
| 期末日 | 一株あたり配当金 (円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2021年12月31日 | 2,375,000,000 | -36.67% |
| 2020年12月31日 | 3,750,000,000 | +12499999900.00% |
| 2020年3月31日 | 30 | -50.00% |
| 2019年3月31日 | 60 | +0.00% |
| 2018年3月31日 | 60 | +9.09% |
| 2017年3月31日 | 55 | +10.00% |
| 2016年3月31日 | 50 | +38.89% |
| 2015年3月31日 | 36 | +0.00% |
| 2014年3月31日 | 36 | -5.26% |
| 2013年3月31日 | 38 | +5.56% |
| 2012年3月31日 | 36 |