レゾナックJP:E01013

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
期末日経常(税引前)利益 (百万円)前年比 (%)
2021年12月31日31,272+111.00%
2020年12月31日14,821-38.14%
2020年3月31日23,960-40.84%
2019年3月31日40,500-17.25%
2018年3月31日48,941-10.00%
2017年3月31日54,380+1.30%
2016年3月31日53,682+33.33%
2015年3月31日40,261+2.02%
2014年3月31日39,463+44.32%
2013年3月31日27,344-1.64%
2012年3月31日27,799