レゾナック【JP:E01013】
時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
| 期末日 | 配当金の支払額 (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2021年12月31日 | -19,000 | -36.67% |
| 2020年12月31日 | -30,000 | +140.13% |
| 2020年3月31日 | -12,493 | +0.00% |
| 2019年3月31日 | -12,493 | -0.01% |
| 2018年3月31日 | -12,494 |