レゾナックJP:E01013

時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
期末日営業キャッシュフロー (百万円)前年比 (%)
2021年12月31日76,333+35.38%
2020年12月31日56,386-14.52%
2020年3月31日65,962-14.51%
2019年3月31日77,159+120.98%
2018年3月31日34,916-42.59%
2017年3月31日60,819-36.03%
2016年3月31日95,069+179.54%
2015年3月31日34,009-32.46%
2014年3月31日50,357