レゾナック【JP:E01013】
時価総額
PER
半導体・電子部品向け機能材料の大手。半導体用エポキシ封止材、ダイボンディング材料、銅張積層板等の電子材料と、摩擦材、粉末冶金製品、リチウムイオン電池用カーボン負極材等のモビリティ部材を展開。日本、中国、東南アジア、米国、欧州でグローバルに製造・販売を展開。
| 期末日 | 財務キャッシュフロー (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2021年12月31日 | -28,909 | -44.90% |
| 2020年12月31日 | -52,464 | +133.04% |
| 2020年3月31日 | -22,513 | +77.77% |
| 2019年3月31日 | -12,664 | -143.77% |
| 2018年3月31日 | 28,932 | -179.32% |
| 2017年3月31日 | -36,476 | +64.88% |
| 2016年3月31日 | -22,123 | +31.11% |
| 2015年3月31日 | -16,874 | +610.78% |
| 2014年3月31日 | -2,374 |