大日光・エンジニアリング (6635)
時価総額
¥58.6億
PER
8.1倍
電子部品実装・機構組立の受託加工の有力企業。車載機器・医療機器・産業機器向けプリント基板への電子部品実装から最終製品組立までを一貫提供。22年4月にベトナムでの車載機器向け生産を開始。日本・中国・タイ・ベトナムに展開。
| 期末日 | ROA (百万円) | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | 1.1 | -16.00% |
| 2024年12月31日 | 1.3 | -10.71% |
| 2023年12月31日 | 1.4 | -64.19% |
| 2022年12月31日 | 3.9 | -1250.00% |
| 2021年12月31日 | -0.3 | -120.36% |
| 2020年12月31日 | 1.7 | -13.02% |
| 2019年12月31日 | 1.9 | -141.92% |
| 2018年12月31日 | -4.6 | -475.41% |
| 2017年12月31日 | 1.2 | +34.07% |
| 2016年12月31日 | 0.9 | -113.34% |
| 2015年12月31日 | -6.8 |