大日光・エンジニアリング【JP:6635】配当
時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
一株あたり配当金の推移
配当性向の推移
配当利回りの推移
配当金履歴（予想と修正、実績）
| 決算期 | 区分 | 中間 | 期末 | 合計 | 配当性向 |
| FY2025 | 予想(2025/02/14発表) | 8 | 8 | 16 | 21.2% |
|---|---|---|---|---|---|
| FY2024 | 実績(2025/02/14発表) | 6 | 6 | 12 | 29.2% |
| 予想(2024/02/14発表) | 6 | 6 | 12 | 22.5% | |
| FY2023 | 実績(2024/02/14発表) | 6 | 6 | 12 | 23.1% |
| 予想(2023/02/14発表) | 6 | 6 | 12 | 15.3% | |
| FY2022 | 実績(2023/02/14発表) | 5 | 7 | 12 | 6.8% |
| 修正(2023/02/13発表) | 5 | 7 | 12 | - | |
| 予想(2022/02/14発表) | 5 | 5 | 10 | 10.0% | |
| FY2021 | 実績(2022/02/14発表) | 5 | 5 | 10 | - |
| 予想(2021/02/12発表) | 5 | 5 | 10 | - | |
| FY2020 | 実績(2021/02/12発表) | 10 | 5 | - | 17.3% |
| 予想(2020/11/12発表) | 10 | 5 | - | - | |
| FY2019 | 実績(2020/11/12発表) | 10 | 10 | 20 | - |