大日光・エンジニアリングJP:6635

時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
期末日一株あたり利益 ()前年比 (%)
2024年12月31日41.1-20.86%
2023年12月31日51.9-70.82%
2022年12月31日177.8-1160.56%
2021年12月31日-16.8-128.97%
2020年12月31日57.9-58.72%
2019年12月31日140.1-143.83%
2018年12月31日-319.7-485.44%
2017年12月31日83+38.02%
2016年12月31日60.1-111.92%
2015年12月31日-504.4-3496.63%
2014年12月31日14.9-84.99%
2013年12月31日98.9-59.91%
2012年12月31日246.8+42.30%
2011年12月31日173.4