大日光・エンジニアリングJP:6635損益計算書

時価総額
¥48.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
2011/122012/122013/122014/122015/122016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/122023/122024/122025/12
売上高38,17236,70735,00834,58132,06425,31225,49525,78927,72428,00429,85933,94039,20338,96036,954
売上成長率(%)-
売上原価---32,12029,98023,09323,35023,46425,19425,39626,94630,37335,20234,75833,079
売上総利益---2,4612,0842,2192,1452,3252,5312,6082,9133,5674,0014,2023,875
売上総利益率(%)---
営業利益率 (%)---
営業費用---2,0822,3301,9071,9732,2252,3102,4032,7172,9183,4173,5593,237
営業利益---379-247312172100221206196649584643638
経常(税引前)利益9971,071679258-66522629545228416275536595680691
経常(税引前)利益率(%)2.62.91.90.7-2.10.91.20.20.81.50.91.61.51.71.9
法人税等合計---1786711566135469512313410975302
実効税率(%)---
純利益46865926140-1,333157216-830364329-70995414368-474
純利益率(%)
一株あたり利益173.41246.7798.9314.85-504.460.182.95-319.72140.1457.85-16.76177.7551.8741.0527.75
希薄化後一株あたり利益------8269.76-56.7917.5117551.6140.99-
配当性向(%)-----------
一株あたり配当金--------20-1012121216
EBITDA---
EBITDAマージン(%)---