大日光・エンジニアリングJP:6635損益計算書

時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
2011/122012/122013/122014/122015/122016/122017/122018/122019/122020/122021/122022/122023/122024/12
売上高38,17236,70735,00834,58132,06425,31225,49525,78927,72428,00429,85933,94039,20338,960
売上原価---32,12029,98023,09323,35023,46425,19425,39626,94630,37335,20234,758
売上総利益---2,4612,0842,2192,1452,3252,5312,6082,9133,5674,0014,202
売上総利益率(%)---
営業利益---379-247312172100221206196649584643
営業費用---2,0822,3301,9071,9732,2252,3102,4032,7172,9183,4173,559
経常(税引前)利益9971,071679258-66522629545228416275536595680
法人税等合計---1786711566135469512313410975
純利益46865926140-1,333157216-830364329-70995414368
一株あたり利益173.41246.7798.9314.85-504.460.182.95-319.72140.1457.85-16.76177.7551.8741.05
希薄化後一株あたり利益------8269.76-56.7917.5117551.6140.99
配当性向(%)----------
一株あたり配当金1722202020152222201510121212