大日光・エンジニアリングJP:6635

時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
期末日売上高 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日38,960-0.62%
2023年12月31日39,203+15.51%
2022年12月31日33,940+13.67%
2021年12月31日29,859+6.62%
2020年12月31日28,004+1.01%
2019年12月31日27,724+7.51%
2018年12月31日25,789+1.15%
2017年12月31日25,495+0.72%
2016年12月31日25,312-21.06%
2015年12月31日32,064-7.28%
2014年12月31日34,581-1.22%
2013年12月31日35,008-4.63%
2012年12月31日36,707-3.84%
2011年12月31日38,172