大日光・エンジニアリングJP:6635

時価総額
¥34.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
期末日一株あたり配当金 ()前年比 (%)
2024年12月31日12+0.00%
2023年12月31日12+0.00%
2022年12月31日12+20.00%
2021年12月31日10-33.33%
2020年12月31日15-25.00%
2019年12月31日20-9.09%
2018年12月31日22+0.00%
2017年12月31日22+46.67%
2016年12月31日15-25.00%
2015年12月31日20+0.00%
2014年12月31日20+0.00%
2013年12月31日20-9.09%
2012年12月31日22+29.41%
2011年12月31日17