大日光・エンジニアリングJP:6635配当

時価総額
¥48.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。

一株あたり配当金の最新予想

16.00

大日光・エンジニアリングの株を100株買うと、年間1,600円の配当金が貰える予想です。

配当利回り
2.3%
配当性向
15.0%

配当方針

将来の事業展開と経営体質強化のため必要な内部留保を確保しつつ、累進配当を継続していくことを基本方針とする。中間配当と期末配当の年2回の剰余金配当を行う。内部留保金については、コスト競争力向上、技術・製造開発体制強化、グローバル戦略展開のために有効投資する。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2026/02/16)881615.0%
FY2025実績(2026/02/16)881657.7%
予想(2025/02/14)881621.2%
FY2024実績(2025/02/14)661229.2%
予想(2024/02/14)661222.5%
FY2023実績(2024/02/14)661223.1%
予想(2023/02/14)661215.3%
FY2022実績(2023/02/14)57126.8%
修正(2023/02/13)5710-
予想(2022/02/14)551010.0%
FY2021実績(2022/02/14)5510-
予想(2021/02/12)5510-
FY2020実績(2021/02/12)105-17.3%
予想(2020/11/12)105--
FY2019実績(2020/11/12)101020-