大日光・エンジニアリング (6635) 配当金・配当利回り

時価総額
¥58.6億
PER
8.1倍
電子部品実装・機構組立の受託加工の有力企業。車載機器・医療機器・産業機器向けプリント基板への電子部品実装から最終製品組立までを一貫提供。22年4月にベトナムでの車載機器向け生産を開始。日本・中国・タイ・ベトナムに展開。

一株あたり配当金の最新予想

16.00

大日光・エンジニアリングの株を100株買うと、年間1,600円の配当金が貰える予想です。

配当利回り
1.9%
配当性向
15.0%

配当方針

将来の事業展開と経営体質強化のための内部留保を確保しつつ、累進配当を継続することを基本方針とする。中間配当と期末配当の年2回の配当を実施する方針としている。内部留保は、コスト競争力向上、技術・製造開発体制強化、グローバル戦略展開のための投資に活用する。

一株あたり配当金の推移

配当性向の推移

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配当金履歴(予想と修正、実績)

決算期区分中間期末合計配当性向
FY2026予想(2026/02/16)881615.0%
FY2025実績(2026/02/16)881657.7%
予想(2025/02/14)881621.2%
FY2024実績(2025/02/14)661229.2%
予想(2024/02/14)661222.5%
FY2023実績(2024/02/14)661223.1%
予想(2023/02/14)661215.3%
FY2022実績(2023/02/14)57126.8%
修正(2023/02/13)5512-
予想(2022/02/14)551010.0%
FY2021実績(2022/02/14)5510-
予想(2021/02/12)5510-
FY2020実績(2021/02/12)105-17.3%
予想(2020/11/12)105--
FY2019実績(2020/11/12)101020-
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