大日光・エンジニアリングJP:6635

時価総額
¥34.7億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
期末日減価償却費 (百万円)前年比 (%)
2024年12月31日715+15.85%
2023年12月31日617+29.10%
2022年12月31日478+0.92%
2021年12月31日474+11.60%
2020年12月31日424+32.46%
2019年12月31日320-22.69%
2018年12月31日414+11.64%
2017年12月31日371-6.54%
2016年12月31日397-34.70%
2015年12月31日608-7.85%
2014年12月31日660