- 日本企業
- 大日光・エンジニアリング
- 業績
- EBITDAマージン（％）
大日光・エンジニアリング【JP:6635】
時価総額
¥48.2億
PER
6.6倍
電子機器メーカー向けにプリント配線基板への電子部品実装や機構組立の受託加工を行い、国内では人材派遣やプリント基板製造、部品加工も手がける企業。
| 期末日 | EBITDAマージン（％） | 前年比 (%) |
|---|---|---|
| 2025年12月31日 | 3.4 | -2.90% |
| 2024年12月31日 | 3.5 | +13.81% |
| 2023年12月31日 | 3.1 | -7.71% |
| 2022年12月31日 | 3.3 | +47.92% |
| 2021年12月31日 | 2.2 | -0.23% |
| 2020年12月31日 | 2.2 | +15.13% |
| 2019年12月31日 | 2 | -2.13% |
| 2018年12月31日 | 2 | -6.29% |
| 2017年12月31日 | 2.1 | -24.00% |
| 2016年12月31日 | 2.8 | +148.66% |
| 2015年12月31日 | 1.1 | -62.50% |
| 2014年12月31日 | 3 |